363/364 编带纸带
 
 
 Applications   主要与热熔胶带配合使用,用于电子元器件的成品编带.
 
 
Features
  超强的抗拉力及硬度.

 Technical parameters

 
 Model   363/364
 Thickness (mm)   0.38/0.45
Adhesion(n/25mm)  
 Tensile strength(n/25mm)   280/350
 Elongation (%)   3.5/3
 Temperature resistance(℃)  
 Dielectric strength(KV)  

 Size

   
 Length (m)  
 Width (mm)  
 Product Description

编带纸带:超强的抗拉力及硬度,与热容胶带配合使用,用于电子元器件的成品编带。